職務說明 / Key Responsibilities
【硬體設計工程師 Hardware Design Engineer】
工作內容:
1. 電路圖設計。
2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。
3. 產生BOM List。
4. Design issue debug.
需求條件:
1. 5年以上伺服器硬體設計相關經驗。
2. 具有伺服器、工業電腦、桌上型及筆記型主機板等設計經驗為佳。
【PCB Layout工程師】
工作內容:
1. 前期 PCB layout 之可行性評估。
2. Placement 佈線。
3. Tape Out.
需求條件:
1. 2年以上 layoout工作經驗。
2. 熟練 Allegro軟體 。
3.具多層板PCB layout設計經驗
4. 具有伺服器、工業電腦、桌上型及筆記型主機板等設計經驗為佳。
【BMC韌體研發工程師】
工作內容:
1. Server platform BMC development, validation, debugging.
2. BMC requirements implementation and issues fixed.
3. Project handle and collaborate with customer and cross-functional teams.
需求條件:
1. Linux operation and development.
2. 熟悉 C/C++
3.有伺服器-AMI BMC, Open BMC相關經驗優先
【Thermal 設計工程師】
工作內容:
1. RFQ thermal CFD.
2. NPI system thermal design and validation.
需求條件:
1. Familiar with Flotherm
2. 具有伺服器、工業電腦、桌上型及筆記型主機板等設計經驗為佳。
【 PA 可靠度測試工程師】
工作內容:
1. Support PA PL to execute test items.
2. Test issue report to PL.
3. Test data collection.
需求條件:
1. Familiar with Mechanical test.
2.具有伺服器、工業電腦等可靠度測試經驗為佳
需求條件 / Key Requirements