【工作內容】
- Build a core FCBGA product/process technology
- Optimize method and technology, Improve yield, quality, capacity and cost.
- Invest, setup, automatize and maintain the facilities
- Secure the technology in core process
1) Process raw materials including ABF (stacking, drilling, laser, etc.)
* ABF : the Core additive insulator for FCBGA
2) Circuit (SAP_Semi Additive Process)
3) Plating (Desmear, Copper Plating, Elector Plating)
4) Backend (SoP, Unit processing, Inspection, SMT)
* SoP : Solder On Pad
SMT : Surface mount technology

【資格條件】
-大學以上學歷，電機/化工/機械/材料相關科系畢業為佳
-5年以上相關工作經驗
-有半導體業製程相關/OSAT相關工作經驗佳
-具備英語溝通能力

【薪資福利】
-年薪折合台幣150萬以上(依照個人學經歷敘薪)
-獎金: 15%-20%
-醫療補助&保險
-健康檢查
-福利金: 每年3萬元自由運用
-結婚/生育禮金
-子女教育補助
-員工餐廳
-公司提供宿舍/租屋補助
-優於勞基法的假期: 入職滿一個月即享有一天特休假及五天暑假,可累積至一年;第二年開始每年享15天特休假及五天暑假; 第三年開始每年增加一天特休
-每年兩趟來回機票由公司全額支付
*錄取後公司將全額支付簽證費及前往韓國的機票費用

1.語文條件
英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)}

2.擅長工具
Circuit Design
Version Control
SMT
Flip Chip構裝製程

3.工作技能
提出製程計畫與產能分配掌握
建立標準生產流程
協助改善產品良率
提出生產標準改良方案
產品生產製程規劃及工時估算
負責生產製程管制與調配
生產成本控制
整理分析生產紀錄報告
提昇設備產能稼動率與生產效率
生產工作日誌建檔管理
標準作業流程規劃
達成產能及出貨目標