職務說明 / Key Responsibilities
【工作內容】
- Enhance the product development and technical competency for FCBGA
- Develop the NPI (New Product Introduction), multiple-layer high density substrates and yield improvement with Key Customer.
- Develop the core element technologies in ABF materials, plating, circuits, etc.
- Material development, analysis/evaluation, simulation and reliability verification, etc.
【資格條件】
-大學以上學歷，電機/化工/機械/材料相關科系畢業為佳
-5年以上相關工作經驗
-有半導體業研發相關經驗/OSAT相關經驗者佳
-具備英語溝通能力
【薪資福利】
-年薪折合台幣150萬以上(依照個人學經歷敘薪)
-獎金: 15%-20%
-醫療補助&保險
-健康檢查
-福利金: 每年3萬元自由運用
-結婚/生育禮金
-子女教育補助
-員工餐廳
-公司提供宿舍/租屋補助
-優於勞基法的假期: 入職滿一個月即享有一天特休假及五天暑假,可累積至一年;第二年開始每年享15天特休假及五天暑假; 第三年開始每年增加一天特休
-每年兩趟來回機票由公司全額支付
*錄取後公司將全額支付簽證費及前往韓國的機票費用
工作待遇
面議
需求條件 / Key Requirements
1.科系要求
電機電子維護相關,材料工程相關
2.語文條件
英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
載入中...
