職務說明 / Key Responsibilities
►開放現場參觀
►免費自助吧伙食
►全額補助體檢費用
►每滿半年/一年皆享期滿獎金
【公司介紹】：為全球領先的半導體設備供應商，提供全世界各地半導體廠晶圓製造設備和技術服務。
【工作內容】：
依照電腦說明安裝零件，使用手動工具、扭力扳手、設備和夾具組裝晶圓製造設備
閱讀並瀏覽工作說明和示意圖
確保交付正確的零件，並進行目視檢查
透核對清單協助預組件之確認
＊需穿著無塵衣
【 工作時段】：任選固定班別，
早班 08:00 - 05:15
中班 16:00 - 01:15
夜班 00:00 - 09:15
【工作薪資】：底薪35,000 - 40,000元 (會依照過往學經歷核薪)
【班別津貼】：
中班 : 底薪15%，約 4800~6000元
夜班 : 底薪25%，約 8000~10,000元
✔️工作滿半年及一年以上，各享有期滿獎金
滿半年 發放一個月底薪
滿一年 發放一個月底薪
總共 發放兩個月底薪
【休假】：周休二日
【工作地址】：桃園市中壢區自強三路
【福利】
-免費供餐
-免費汽、機車停車位
-體檢補助
-期滿獎金
-基本勞健保、勞工提撥
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聯絡窗口：黃先生_Odis Huang
聯絡電話：0989345598 或 03-3701558分機605
需求條件 / Key Requirements
法定福利與權利
雇主依法應盡義務（含勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法、勞工保險條例等）及員工依法應享權利（如勞健保、勞退、特別休假、婚假等）
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